和晟 差示掃描量熱儀
產(chǎn)品介紹:
差示掃描量熱儀是一種測量參比端與樣品端的熱流差與溫度參數(shù)關(guān)系的熱分析儀器，主要應用于測量物質(zhì)加熱或冷卻過程中的各種特征參數(shù)：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg、氧化誘導期OIT、熔融溫度、結(jié)晶溫度、比熱容及熱焓等。
主要特點:
1.全新的爐體結(jié)構(gòu)，確保解析度和分辨率的基線穩(wěn)定性
2.數(shù)字式氣體質(zhì)量流量計，控制吹掃氣體流量，數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫中
3.儀器可采用雙向控制（主機控制、軟件控制），界面友好，操作簡便
技術(shù)參數(shù):
| 型號 | HS-DSC-101 |
| 顯示方式 | 24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示 |
| DSC量程 | 0～±600mW |
| 溫度范圍 | 室溫~600℃ |
| 溫度分辨率 | 0.01℃ |
| 溫度波動 | ±0.1℃ |
| 升溫速率 | 0.1～100℃/min |
| 溫度重復性 | ±0.1℃ |
| 溫度精度 | ±0.1℃ |
| DSC分辨率 | 0.001mW |
| DSC解析度 | 0.001mW |
| 程序控制 | 可實現(xiàn)四段升溫恒溫控制，特殊參數(shù)可定制 |
| 曲線掃描 | 升溫掃描&降溫掃描 |
| 氣氛控制裝置 | 兩路自動切換（儀器自動切換） |
| 氣體流量 | 0-300mL/min （可定制其它量程） |
| 氣體壓力 | 氣體壓力 |
| 數(shù)據(jù)接口 | 標準USB接口 |
| 參數(shù)標準 | 配有標準物質(zhì)（銦，錫，鉛），用戶可自行校正溫度 |
| 儀器熱電偶 | 三組熱電偶，一組測試樣品溫度，一組測試儀器內(nèi)部環(huán)境溫度，一組爐體過熱自檢傳感器 |
| 工作電源 | AC220V/50Hz |
差示掃描量熱儀可進行的測試項目：
什么是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度？
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）是指由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楦邚棏B(tài)所對應的溫度。玻璃化轉(zhuǎn)變是非晶態(tài)高分子材料固有的性質(zhì)，是高分子運動形式轉(zhuǎn)變的宏觀體現(xiàn)，它直接影響到材料的使用性能和工藝性能，因此長期以來它都是高分子物理研究的主要內(nèi)容。
以DSC為例，當溫度逐漸升高，通過高分子聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時，DSC曲線上的基線向吸熱方向移動（見圖）。圖中A點是開始偏離基線的點。將轉(zhuǎn)變前后的基線延長，兩線之間的垂直距離為階差ΔJ，在ΔJ/2 處可以找到C點，從C點作切線與前基線相交于B點，B點所對應的溫度值即為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg。
常見的結(jié)晶性塑料有：聚乙烯PE、聚丙烯PP、聚甲醛POM、聚酰胺PA6、聚酰胺PA66、PET、PBT等
非結(jié)晶塑料有：聚碳、ABS、透苯、氯乙烯等（如塑料表殼、電視外殼等）
什么是氧化誘導期？
氧化誘導期（OIT）是測定試樣在高溫（200攝氏度）氧氣條件下開始發(fā)生自動催化氧化反應的時間，是評價材料在成型加工、儲存、焊接和使用中耐熱降解能力的指標。氧化誘導期（簡稱OIT）方法是一種采用差熱分析法（DTA）以塑料分子鏈斷裂時的放熱反應為依據(jù)，測試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法。其原理是：將塑料試樣與惰性參比物（如氧化鋁）置于差熱分析儀中，使其在一定溫度下用氧氣迅速置換試樣室內(nèi)的惰性氣體（如氮氣）。測試由于試樣氧化而引起的DTA曲線（差熱譜）的變化，并獲得氧化誘導期（時間）OIT（min)，以評定塑料的防熱老化性能。